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Saki 创新的 3D-AOI Z 轴系统将在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相

将展示具有更广高度测量范围的自动检测技术,适用于多种多样的应用和制程检测 日本东京2021 年 8 月 3 日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 ...查看更多

Rehm向您展示用于自动化工艺的在线气相焊接系统

凭借CondensoXM Smart,锐德热力设备设计了一种用于电子产品生产的多功能产品。 回流焊的应用领域和种类繁多,例如航空航天工程、医学、电子移动和汽车行业、电力电子或LED制造。高质量的电子 ...查看更多

ICT线上研讨会:PCB制造新材料及新方法

自1974年Institute of Circuit Technology(简称ICT)成立以来,该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行,与会者非常踊跃,按照传统,随后举行了技 ...查看更多

潮湿管理的5点建议

引言 表面贴装元件(包括PCB)不能存放于潮湿环境中。潮湿环境对表面贴装元件及PCB可能造成的风险分为两类:可焊性和封装材料损坏。如何更好地应对这一不断增长的挑战?以下是5点建议: 1.当元件水分 ...查看更多

美亚电子科技有限公司已确认参展NEPCON China 2021

今年以来,面对疫情防控的严峻形势,我国电子制造业一边统筹抓好疫情防控和工业复工达产,一边以智能化、绿色化改造为重点,针对智能制造、节能减排、质量品牌等关键环节,加快运用5G、工业互 ...查看更多

IPC标准回顾2020

      重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

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